柔性电路板

柔性电路板

产前处理

在生产过程中,为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等粗工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题,及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板。产前预处理显得尤其重要。

产前预处理,需要处理的有三个方面,这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估,主要是评估客户的FPC板是否能生产,公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本;如果工程评估通过,接下来则需要马上备料,满足各个生产环节的原材料供给,最后,工程师对:客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理,以适合生产设备的生产环境与生产规格,然后将生产图纸及MI(工程流程卡)等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门,进入常规生产流程。

生产流程

双面板制

开料钻孔→PTH → 电镀前处理贴干膜→ 对位曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检包装 → 出货

单面板制

开料钻孔贴干膜 → 对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化表面处理沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检包装 → 出货

特性

短:组装工时短

所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作

小:体积比PCB

可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性

轻:重量比PCB (硬板)轻

可以减少最终产品的重量

4薄:厚度比PCB

可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装

应用

移动电话

着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积,轻易的连接电池,话筒,与按键而成一体.

电脑与液晶荧幕

利用柔性电路板的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面,透过液晶荧幕呈现

CD随身听

着重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度.将庞大的CD化成随身携带的良伴

磁碟机

无论硬碟或软碟,都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度,完成快速的读取资料不管是PCNOTEBOOK.

最新用途

硬盘驱动器(HDD,harddisk drive)的悬置电路(Suensin cireuit)xe封装板等的构成要素

无线充电线圈阵列,将电磁集中在一定区域,降低空间传递消耗,从而提高电能转换效率。

基本结构

铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种.厚度上常见的为1oz1/2oz 1/3 oz

基板胶片:常见的厚度有1mil1/2mil两种.

胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.

覆盖膜保护胶片(CoverFilm)

覆盖膜保护胶片:表面绝缘用.常见的厚度有1mil1/2mil.

胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.

离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.

补强板(PI Stiffener Film)

补强板:补强FPC的机械强度,方便表面实装作业.常见的厚度有3mil9mil.

胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.

离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.

EMI:电磁屏蔽膜,保护线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰。

优缺点

多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、可靠性高。

多层pcb板的缺点(不合格):成本高、周期长;需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用,多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。

贴片要点

FPC表面SMT的工艺要求与传统硬板PCBSMT解决方案有很多不同之处,要想做好FPCSMT工艺,最重要的就是定位了。因为FPC板子的硬度不够,较柔软,如果不使用专用载板,就无法完成固定和传输,也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。

发展前景

FPC未来要从四个方面方面去不断创新,主要在:

1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活,必须做到更薄;

2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性,未来的FPC耐折性必须更强,必须超过1万次,当然,这就需要有更好的基材;

3、价格。现阶段,FPC的价格较PCB高很多,如果FPC价格下来了,市场必定又会宽广很多。

4、工艺水平。为了满足多方面的要求,FPC的工艺必须进行升级,最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。