PCB&FPC

PRODUCTION EQUIPMENT

生产设备

Laser切割机 Mason Open-Short测试机 裁切机 打孔机
黑孔线 加热平台 双开门烤箱 四开门快压机
文字印刷机 沃得JH-25型冲床 压膜机 志圣平行曝光机
钻孔机 FQC终检车间 TDR阴抗测试仪 参观走道
化学实验室 化学清洗和显影蚀刻线 飞针测试机 二次元测量仪
耐弯曲测试仪 耐弯折测试仪 湿制程车间 物理实验室
   
推拉力测试仪 图技切割机    

TECHNICAL CAPABILITY

技术能力

PCB研发板生产能力

PCB批量生产能力

数量

≤20pcs

≥1 sq.m.

板类型

刚性板

2-36

2-20

柔性板

Yes

NA

刚柔结合板

Yes

NA

HDI

1+6+1,4+N+4

NA

板材类型

FR4,CEM-1,BT,Polymide,Rogers,
Arlon,Nelco

FR4,CEM-1,BT,Polymide,
Rogers,Arlon,Nelco

HIGH TG

TG-170

HALOGEN FREE

HALOGEN FREE

HIGH FREQUENCY

HIGH FREQUENCY

最大成品板尺寸

20*30inch

20*24nch

板厚范围

0.05-6.0mm

0.36-4.0mm

最小线宽

3mil

5mil

最小线距

3mil

5mil

外层最大铜厚

6OZ

3oz

内层最大铜厚

5OZ

3oz

最小机械钻孔

0.20mm

0.25mm

最小激光钻孔

0.10mm

NA

激光钻孔板厚孔径比

1.2:1

1:0.7

机械钻孔板厚孔径比

16:1

12:1

最小孔环

4mil

5mil

最小阻焊桥宽

3mil

4mil

最小字符线宽

4mil

5mil

阻焊颜色

绿色、蓝色、黄色、紫色、
黑色、白色、亚光绿

绿色、蓝色、黄色、紫色、
黑色、白色、亚光绿

字符颜色

白色、黄色、黑色

白色、黄色、黑色

阻抗控制公差

5%

10%

表面工艺

HASL

HASL

ENIG

ENIG

OSP

OSP

LEAD FREE HASL

LEAD FREE HASL

Plating Gold

Plating Gold

Immersion Ag

Immersion Ag

Immersion Sn

IMMERSIONSn

外形公差

±0.10mm

±0.15mm

板厚公差

0.21—1.0

±0.1

±0.1

1.0–2.5

±7%

±10%

2.5-6.3

±6%

±8%

孔径公差

0-0.3

+0.05mm

+0.075mm

0.31—0.8mm

±0.05mm

±0.075mm

0.81-1.60mm

±0.075mm

±0.10mm

1.61-2.49mm

±0.075mm

±0.10mm

2.5-6.0mm

+0.15/-0mm

+0.15/-0mm

>6.0mm

+0.3/-0mm

+0.3 /-0mm

精度指标

层与层图形重合度

±0.12mm

±0.12mm

图形对孔位精度

±0.13mm

±0.13mm

图形对板边精度

±0.15mm

±0.15mm

孔位与孔位精度

±0.13mm

±0.13mm

孔位对板边精度

±0.15mm

±0.20mm

线宽精度公差

+\- 0.02mm

+\-20%

项目

FPC制程能力

备注

常规

特殊

阻抗板

单端阻抗值:>50Ω公差±10%

差分阻抗值:≤50Ω 公差±5Ω

成品外形
尺寸公差

±0.1mm

±0.05mm

成品最小尺寸

8*10mm

FPC板厚

单面板:0.10-0.13mm

最小:0.05mm

常规能力以外接单
前需要评审

双面板:0.13-0.20mm

双面板:0.13-0.20mm

三层板:0.20-0.25mm

最小:0.18mm

四层板:0.25-0.3mm

最小:0.20mm

FPC板厚公差

单面板:±0.02mm

±0.01mm

超出特殊能力
接单前需评审

双面板:±0.03mm

±0.02mm

多层板:±0.05mm

±0.03mm

金手指区域公差

±0.03mm

±0.01mm

多层板叠构

三层板:1双+1单

四层板:1单+1双+1单;
1双+1双

1双+1双

线边距至成型边
最小距离

0.2mm

0.1mm

做到0.1mm需要镭射
或开精钢模制作

拼版尺寸

长*宽:250mm*250mm以内

最大250*610mm

超出特殊能力
接单前需评审

工艺边尺寸

单面板:单边≥8mm

单边≥5mm

双面板:单边≥8mm

单边≥5mm

多层板:单边≥12mm

单边≥10mm

钻孔孔径

0.15-6.35mm

最小孔径0.1mm

槽孔孔径

0.8mm*1.5mm

0.6mm*1.0mm

0.4-0.6mm槽孔可
改用镭射处理

孔径公差

PTH孔:±0.075mm

±0.05mm

NPTH孔:±0.05mm

孔位精度

一次钻孔:±0.075mm

±0.05mm

二次钻孔:±0.075mm

孔铜厚度

双面板:8-15um

可依据客户要求

超出特殊能力
接单前需评审

多层板:12-18um

可依据客户要求

孔环RING边

双面板:0.125mm

0.1mm

多层板外层:≥0.125mm

0.1mm

多层板内层:≥0.15mm

0.125mm

PTH孔环边

双面板:≥0.1mm

0.075mm

PTH孔环边
到线距离

双面板:≥0.1mm

0.075mm

多层板外层:≥0.1mm

0.075mm

多层板内层:≥0.125mm

0.1mm

NPTH孔到线距离

≥0.25mm

≥0.2mm

NPTH孔削铜

≥0.2mm

PAD到线路最小距离

0.2mm

0.15mm

网格尺寸

0.4mm*0.4mm

0.2mm*0.2mm

45°倾斜

菲林补偿

1/3OZ底铜:0.018mm

0.015-0.02mm

确保最小线距≥0.045mm

1/2OZ底铜:0.025mm

0.02-0.03mm

确保最小线距≥0.05mm

1OZ  底铜:0.035mmm

1OZ  底铜:0.035mm

确保最小线距≥0.065mm

确保最小线距≥0.065mm

0.1-0.02mm

最小线宽线距

1/3OZ底铜:0.025mm*0.025mm

1/2OZ底铜:0.05mm*0.05mm

1OZ  底铜:0.075mm*0.075mm

线路对准度

±0.075mm

±0.05mm

线路重合度

±0.075mm

±0.075mm

蚀刻公差

蚀刻公差

覆盖膜开窗最小孔

钻孔:0.4mm

钢模:0.6mm

0.5mm

切割机:0.7mm

镭射:不特别限制

覆盖膜最小

方形开窗

钻孔:0.7*1.2mm

0.6mm*1.0mm

刀模:0.4mm*0.4mm

钢模:0.5mm*0.5mm

0.4mm*0.4mm

切割机:0.7mm*0.7mm

0.6mm*0.6mm

安全值以上0.7mm

镭射:不特别限制

覆盖膜最小开窗间距

钻孔:0.2mm

钢模:0.5mm

切割机:0.7mm

刀模:0.2mm

镭射:不特别限制

覆盖膜溢胶量

≤0.15mm

≤0.1mm

覆盖膜对准度

手工:≤0.2mm

≤0.15mm

治具:≤0.1mm

≤0.05mm

印刷精度

0.2mm

阻焊最小开窗

感光0.35mm/UV0.5mm

阻焊开窗离PAD单边最小距离

阻焊开窗离PAD单边最小距离

最小阻焊桥

感光0.1mm/UV0.25mm

阻焊最小文字开窗间隙

0.2mm

0.15mm

阻焊厚度

10-25um

阻焊菲林对准度

0.075mm

0.05mm

最小字宽

0.15mm

0.1mm

最小字符线条宽度

≥0.15mm

0.1mm

最小字符线条高度

≥0.80mm

≥0.80mm

字符之间最小间距

0.15mm

0.1mm

字符到PAD最小距离

0.25mm

0.2mm

化金及镍厚度

0.025um-0.075um/1.5-3um

镍厚最大9um

电金及镍厚度

0.075um-0.125um/1.5-3um

镍厚最大9um

相对金手指

镀锡及厚度

3-10um

表面处理可两两选择性进行表工艺处理

化锡及厚度

0.8-1.2um

OSP及厚度

0.2-0.4um

化银及厚度

0.10-0.3um

治具架最小探针

专用:0.15mm

复合:0.1mm

最小测试PAD宽

电测:0.1mm

飞针:0.075mm

最小测试PIN宽

电测:0.1mm

飞针:0.15mm

最小测试间距

电测:0.06mm

飞针:0.15mm

直径及公差

2mm±0.05mm

产品及补强
外形倒圆角

钢模≥0.2mm

0.15mm

刀模≥0.2mm

0.3mm

镭射≥0.2mm

0.05mm

产品及补强
外形公差

钢模≤0.1mm

0.03mm

刀模≤0.1mm

0.05mm

只适应产品

镭射≤0.05mm

0.03mm

PRODUCTS

产品展示

六层PCB板 四层阻抗FPC板 四层绿油PCB板 四层黑油PCB板
双面阻抗PCB板 双面屏蔽膜FPC板 双面排线FPC板 双面金手指FPC板
双面黄色覆盖膜FPC板 双面黑色覆盖膜FPC板 双面电源PCB板 双面PCB板
双面FPC板 三层埋盲孔FPC板 六层阻抗PCB板 六层PCB板
四层阻抗FPC板 四层绿油FPC板 四层黑油FPC板 双面阻抗PCB板

SMT组装

PRODUCTION EQUIPMENT

生产设备



开短路测试仪

SMT生产车间

示波器

AUTOTRONIK锡膏印刷机




波峰焊

UV照射机

电脑切管机

超声波压合机

JT-AOI

GKG锡膏印刷机

JUKI贴片机和JT回流焊

TECHNICAL CAPABILITY

技术能力

刷能力

PCB尺寸范围:50mm×50mm–310mm×400mm
重复印刷精度:0.01mm
印刷精度:0.025mm
钢网尺寸:470mm×500mm–737mm×737mm
刮刀压力:0.5-10KG/㎝2

贴片能力

PCB尺寸范围:50mm×50mm–330mm×250mm
板厚:0.4mm–4.0mm
原件高度:0.2mm–20mm
原件高度:0.2mm–20mm
板翘:每50mm允许0.2mm以下;上翘,下翘总和在1mm以下
贴片误差:±0.05mm以内下

回焊能力

温度控制精度:±1度

PCB板温度分布偏差:±1.5度                

PRODUCTS

产品展示

电容屏FPCA板

六层电源接口PCBA

六层接口PCBA

六层网络转接口PCBA

十层主控PCBA

十层主控接线PCBA

双面FPCA

双面PCBA

双面电池转接PCBA

双面电源PCBA

双面黑色覆盖膜FPCA

双面屏蔽膜FPCA

四层PLC电测PCBA

四层SSD转接PCBA

四层V-BUS PCBA

四层转接PCBA

四层阻埋盲孔PCBA

电容屏FPCA板

六层电源接口PCBA

六层接口PCBA

六层网络转接PCBA

十层主控PCBA

自动化治工具

PRODUCTION EQUIPMENT

生产设备





Serein三坐标

SK铣床

    SK数控车床  

 FANUC CNC加工中心

        

 TECHNICAL CAPABILITY

技术能力

 设备名称

品牌

数量

设备特性

能力说明

M3号铣床

珂业

3台

X.Y.Z加工精度为最大误差0.02mm,X.Y.Z加工行程为:800mm.400mm.400mm

针对工件外形400mm*800mm以下尺寸,进行钻.镗.铣粗加工及精加工

M5号铣床

珂业

3台

X.Y.Z加工精度为最大误差0.02mm,X.Y.Z加工行程为:900mm.450mm.450mm

针对工件外形450mm*900mm以下尺寸,进行钻.镗.铣粗加工及精加工

数控机床

珂业

3台

最大通过直径35mm最大加工行程300mm,加工精度最大误差为0.01mm

加工设备治具,所用的长度300mm直径35mm以下,圆轴类工件的精加工及粗加工

二次元投影仪

旸新

1台

最大测量行程X.Y为200mm.300mm,测量精度0.002mm

用于投影测量工件的外形尺寸,以及孔距,直径,轮廓尺寸

三坐标测量

思瑞

1台

最大测量行程X.Y.Z为500mm.600mm.400mm,测量精度0.002mm

用于测量工件的外形尺寸,以及加工深度轮廓尺寸,并可以针对产品外形测量,导入CAD图档进行产品尺寸对比

CNC加工中心

FANUC

3台

最大测量行程X.Y.Z为500mm.400mm.330mm,转速24000转,高精度曲面控制,14把刀库,加工精度最大误差为0.002mm

针对工件形状复杂,不规则曲面,可以实现高精度,高光洁度,快速切削功能,能够保证治具的组装精度

PRODUCTS

产品展示




功能测试机

探针测试

控制盒