Type C公头转Type C母头、HDMI与USB3.1母头主板研发成功

Type C公头转Type C母头、HDMI与USB3.1母头主板——简称:USB-CDigital AV Multiport Adapter 主板;让你可将配备 USB-C 端口的 MacBook 连接至 HDMI 显示器,还可连接标准 USB 设备和 USB-C 充电线缆。

这款转换器让你能够将MacBook 的显示内容镜像显示在支持 HDMI 的电视或显示器上,输出格式高达 1080p/60Hz 或 UHD (3840×2160)/30Hz。 同时,它还能输出影片和拍摄的视频等内容。只需将转换器接入 MacBook 上的 USB-C 端口,再通过 HDMI 连接线 (需单独购买) 连接到你的电视或投影仪即可。

使用标准 USB 端口连接你的闪存和相机等设备,或通过 USB 连接线为你的 iPhoneiPad  iPod 进行同步和充电。你还可以将充电线缆连接至 USB-C 端口,为你的 MacBook 充电。

USB Type C 转 DP 母头接口主板——简称:USBType-C转DP高清转接线

支持苹果12寸MacBook;适用使用Mac连接投影仪、电视、显示器等会议办公、家庭娱乐等场所。转接器小巧,出差办公轻便易携

热烈祝贺公司在2014年年度成功申请专利25项

为围绕将企业做强做大为目标,公司大力推进技术改造,引导科技研发创新,提升市场竞争力,我司积极激励各部门申请专利创新,2014年7月我司共提交35项项目申请专利,2015年成功授权专利共25项,实用新型专利23项,外观设计专利2项。公司拿出10万人民币奖励创新团队,以表嘉奖!

PCB设计简介

PCB设计简介

在高速设计中,可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重要和最普遍的问题之一。首先了解一下传输线的定义:传输线由两个具有一定长度的导体组成,一个导体用来发送信号,另一个用来接收信号(切记回路取代的概念)。在一个多层板中,每一条线路都是传输线的组成部分,邻近的参考平面可作为第二条线路或回路。一条线路成为性能良好传输线的关键是使它的特性阻抗在整个线路中保持恒定。

线路板成为可控阻抗板的关键是使所有线路的特性阻抗满足一个规定值,通常在25欧姆70欧姆之间。在多层线路板中,传输线性能良好的关键是使它的特性阻抗在整条线路中保持恒定。

但是,究竟什么是特性阻抗?理解特性阻抗最简单的方法是看信号在传输中碰到了什么。当沿着一条具有同样横截面传输线移动时,这类似图1所示的微波传输。假定把1伏特的电压阶梯波加到这条传输线中,如把1伏特的电池连接到传输线的前端(它位于发送线路和回路之间),一旦连接,这个电压波信号沿着该线以光速传播,它的速度通常约为6英寸/纳秒。当然,这个信号确实是发送线路和回路之间的电压差,它可以从发送线路的任何一点和回路的相临点来衡量。图2是该电压信号的传输示意图。

Zen的方法是先产生信号,然后沿着这条传输线以6英寸/纳秒的速度传播。第一个0.01纳秒前进了0.06英寸,这时发送线路有多余的正电荷,而回路有多余的负电荷,正是这两种电荷差维持着这两个导体之间的1伏电压差,而这两个导体又组成了一个电容器。

在下一个0.01纳秒中,又要将一段0.06英寸传输线的电压从0调整到1伏特,这必须加一些正电荷到发送线路,而加一些负电荷到接收线路。每移动0.06英寸,必须把更多的正电荷加到发送线路,而把更多的负电荷加到回路。每隔0.01纳秒,必须对传输线路的另外一段进行充电,然后信号开始沿着这一段传播。电荷来自传输线前端的电池,当沿着这条线移动时,就给传输线的连续部分充电,因而在发送线路和回路之间形成了1伏特的电压差。每前进0.01纳秒,就从电池中获得一些电荷(±Q),恒定的时间间隔(±t)内从电池中流出的恒定电量(±Q)就是一种恒定电流。流入回路的负电流实际上与流出的正电流相等,而且正好在信号波的前端,交流电流通过上、下线路组成的电容,结束整个循环过程。

柔性电路板

柔性电路板

产前处理

在生产过程中,为了防止开短路过多而引起良率过低或减少钻孔、压延、切割等粗工艺问题而导致的FPC板报废、补料的问题,及评估如何选材方能达到客户使用的最佳效果的柔性线路板。产前预处理显得尤其重要。

产前预处理,需要处理的有三个方面,这三个方面都是由工程师完成。首先是FPC板工程评估,主要是评估客户的FPC板是否能生产,公司的生产能力是否能满足客户的制板要求以及单位成本;如果工程评估通过,接下来则需要马上备料,满足各个生产环节的原材料供给,最后,工程师对:客户的CAD结构图、gerber线路资料等工程文件进行处理,以适合生产设备的生产环境与生产规格,然后将生产图纸及MI(工程流程卡)等资料下放给生产部及文控、采购等各个部门,进入常规生产流程。

生产流程

双面板制

开料钻孔→PTH → 电镀前处理贴干膜→ 对位曝光→ 显影 → 图形电镀 → 脱膜 → 前处理→ 贴干膜 →对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检包装 → 出货

单面板制

开料钻孔贴干膜 → 对位曝光→ 显影 →蚀刻 → 脱膜→ 表面处理 → 贴覆盖膜 → 压制 → 固化表面处理沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测 → 冲切→ 终检包装 → 出货

特性

短:组装工时短

所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作

小:体积比PCB

可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性

轻:重量比PCB (硬板)轻

可以减少最终产品的重量

4薄:厚度比PCB

可以提高柔软度.加强再有限空间内作三度空间的组装

应用

移动电话

着重柔性电路板轻的重量与薄的厚度.可以有效节省产品体积,轻易的连接电池,话筒,与按键而成一体.

电脑与液晶荧幕

利用柔性电路板的一体线路配置,以及薄的厚度.将数位讯号转成画面,透过液晶荧幕呈现

CD随身听

着重柔性电路板的三度空间组装特性与薄的厚度.将庞大的CD化成随身携带的良伴

磁碟机

无论硬碟或软碟,都十分依赖FPC的高柔软度以及0.1mm的超薄厚度,完成快速的读取资料不管是PCNOTEBOOK.

最新用途

硬盘驱动器(HDD,harddisk drive)的悬置电路(Suensin cireuit)xe封装板等的构成要素

无线充电线圈阵列,将电磁集中在一定区域,降低空间传递消耗,从而提高电能转换效率。

基本结构

铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种.厚度上常见的为1oz1/2oz 1/3 oz

基板胶片:常见的厚度有1mil1/2mil两种.

胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.

覆盖膜保护胶片(CoverFilm)

覆盖膜保护胶片:表面绝缘用.常见的厚度有1mil1/2mil.

胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.

离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物;便于作业.

补强板(PI Stiffener Film)

补强板:补强FPC的机械强度,方便表面实装作业.常见的厚度有3mil9mil.

胶(接着剂):厚度依客户要求而决定.

离形纸:避免接着剂在压着前沾附异物.

EMI:电磁屏蔽膜,保护线路板内线路不受外界(强电磁区或易受干扰区)干扰。

优缺点

多层线路板的优点:组装密度高、体积小、质量轻,因为高密度装配、部件(包括零部件)间的连线减少,从而增加了可靠性;能增加接线层,然后增加设计弹性;也可以构成电路的阻抗,可形成具有一定的高速传输电路,可以设定电路、电磁屏蔽层,还可安装金属芯层满足特殊热隔热等功能与需求;安装方便、可靠性高。

多层pcb板的缺点(不合格):成本高、周期长;需要高可靠性检验方法。多层印制电路是电子技术、多功能、高速度、小体积大容量方向的产物。随着电子技术的发展,特别是大规模和超大规模集成电路的广泛应用,多层印制电路密度较高的快速、高精度、高数改变方向出现细纹。

贴片要点

FPC表面SMT的工艺要求与传统硬板PCBSMT解决方案有很多不同之处,要想做好FPCSMT工艺,最重要的就是定位了。因为FPC板子的硬度不够,较柔软,如果不使用专用载板,就无法完成固定和传输,也就无法完成印刷、贴片、过炉等基本SMT工序。

发展前景

FPC未来要从四个方面方面去不断创新,主要在:

1、厚度。FPC的厚度必须更加灵活,必须做到更薄;

2、耐折性。可以弯折是FPC与生俱来的特性,未来的FPC耐折性必须更强,必须超过1万次,当然,这就需要有更好的基材;

3、价格。现阶段,FPC的价格较PCB高很多,如果FPC价格下来了,市场必定又会宽广很多。

4、工艺水平。为了满足多方面的要求,FPC的工艺必须进行升级,最小孔径、最小线宽/线距必须达到更高要求。