核心测试能力

本方案面向半导体、3C消费电子制造场景，兼顾标准化芯片量产测试与非标自动化产线定制开发，实现产品测试、分选、组装、数据管控的全流程自动化落地。

1. 适配产品品类

各类IC芯片、3C消费电子模组及相关配套零部件产品。

2. 覆盖业务维度

全面覆盖标准化芯片功能自动化测试、芯片自动分选、非标自动测试设备开发、自动化智能组装产线、激光配套工装设备、产线数据智能化管控等全场景自动化需求。

3. 核心测试与作业项目

✲ IC芯片自动化测试分选：各类规格芯片功能全自动Functional Test功能测试、性能参数校准、良品/不良品自动分拣、分类收纳；

✲ 视觉智能识别检测：搭载OCR视觉识别功能，实现产品型号识别、外观缺陷检测、物料精准对位，杜绝人工操作偏差；

✲ 产线数据联动管控：支持MES系统数据自动上抛、测试数据实时留存、生产数据闭环追溯，满足行业高标准品控要求；

✲ 非标产品自动化测试：针对车载模组、域控、智能硬件等非标产品，定制专属自动化测试方案，完成功能、性能、一致性批量检测；

✲ 自动化组装与配套作业：智能自动化组装产线、激光配套工装适配，实现产品装配、校准、辅助加工全流程自动化作业。

自研自动化设备体系

1. 标准IC自动分选设备

自研标准化IC自动分选机，专为各类芯片功能测试与自动化分选作业打造，可高效完成多规格芯片批量Functional Test功能测试与自动分拣作业。设备原生集成OCR视觉识别模块，支持MES数据自动上传，完美匹配半导体、汽车电子行业全流程品质追溯规范，量产效率高、运行稳定性强。

2. 非标自动化整体解决方案

针对行业差异化需求，提供半导体、3C消费电子、汽车电子领域全套非标自动化解决方案，可定制开发专用自动测试设备、产品自动化组装智能产线，适配各类异形、非标硬件产品的测试与生产需求，适配度高。

核心优势

✲ 软硬自研，成本与技术可控；

✲ 标准+非标双模式覆盖；

✲ 智能化数据闭环追溯；

✲ 高效自动化降本提效；

✲ 全行业场景高度适配。

应用场景

广泛应用于半导体芯片企业IC芯片功能量产测试、自动化分选、芯片品质筛查，3C消费电子、汽车电子企业产品功能自动化检测、模组自动化测试等场景，为高端电子制造产业自动化升级、高效量产、品质管控提供核心技术与设备支撑。